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| Studium | |
| 01/2009 - | Promotionsstudent (Stipendiat) im IGP H-C3 an der Technischen Universität Berlin
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| 10/2003 - 12/2008 | Studium der Elektrotechnik an der Technischen Universität Berlin
Diplomstudiengang mit Schwerpunkt Mikrosystem-Technologie, Digitale Mobilkommunikation und Medizinelektronik
Diplomarbeit: Untersuchung elektrischer Verbindungen im Gigahertz-Bereich zur Zustandsüberwachung von Mikrosystemen |
| Tätigkeiten |
| 10/2007 - 12/2008 |
Studentische Hilfskraft BeCAP/TU Berlin, Abteilung Environmental Engineering |
| 10/2005 - 09/2007 |
Studentische Hilfskraft mit Unterrichtsaufgaben, Fachgebiet Halbleiterbauelemente |
| Preise |
CPMT Student Travel Award (2009) |
| Forschungsinteressen |
Zuverlässigkeit und Zustandsbestimmung elektronischer Systeme |
| Messtechnische Erfassung der Degradation elektrischer Kontakte |
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| Arbeitsgruppe |
Berlin Center of Advanced Packaging |
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| Betreuer |
Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E.h. Herbert Reichl |
| Prof. Dr.-Ing. Chritian Boit |
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| Veröffentlichungen |
"Measurement and Analysis of the Impact of Micrometer Scale Cracks on the RF Performance and Reliability of Transmission Lines" Krüger, M.; Middendorf, A.; Ndip, I.; Nissen, N. F.; Reichl, H. ECTC2009 (www.ectc.net) |
