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| Studium / Werdegang | |
| 10/2008 - | Promotionsstudentin (Stipendiatin) im IGP H-C3 an der Technischen Universität Berlin
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| 07/2006 - 09/2008 | Wissenschaftliche Mitarbeiterin am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Abteilung "System Integration and Interconnection Technologies", Gruppe "Interconnect Metallurgy and Processes" |
| 06/2006 | Abschluss des Studiums mit dem Grad Diplom-Ingenieurin der TU Berlin, Gesamturteil "mit Auszeichnung" und dem Grad Diplôme d'Ingénieur des Arts et Manufactures der Ecole Centrale Paris |
| Während des Studiums Praktika bei Philips Forschungslaboratorien in Aachen, im Forschungszentrum Jülich sowie bei Philips Medical Systems in Hamburg |
| 10/2000 - 06/2006 | Studium der Elektrotechnik an der RWTH Aachen, der TU Berlin sowie der Ecole Centrale Paris im Rahmen des Doppeldiplomprogramms T.I.M.E. |
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| Arbeitsgruppe |
Berlin Center of Advanced Packaging |
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| Betreuer |
Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E.h. Herbert Reichl |
| Prof. Dr.-Ing Clemens Gühmann |
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| Vorläufiges Thema |
Bewertung der Zuverlässigkeit von Gold und Gold-Zinn Mikrokontakten in Bezug auf die Schädigung durch Elektromigration |
