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| Studium | |
| 10/2007 - | Promotionsstudent (Stipendiat) im IGP H-C3 an der Technischen Universität Berlin
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| 10/2002 - 08/2007 | Studium der Elektrotechnik an der Technischen Universität Berlin
Diplomstudiengang mit den Schwerpunkten Mikrosystem-Technologie, Nachrichtenübertragung und Mikroelektronik |
| 09/2005 - 05/2006 | Studium an der University of Massachusetts Amherst, USA
Zweisemestriges Auslandsstudium (Electrical and Mechanical Engineering) |
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| Berufserfahrung und Praktika |
Technische Universität Berlin
Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik (Berlin) |
| Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Berlin) |
| Siemens AG (Berlin) |
| Theapro Planungsgesellschaft mbH (München) |
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| Berufsausbildung |
SAE Institute, Audio Engineer (München) |
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| Preise / Stipendien |
Erwin-Stephan-Preis der TU-Berlin (2008) |
| DAAD-ISAP Stipendium (2005/2006) |
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| Forschungsinteressen |
Zuverlässigkeit, Lebensdauermodellierung und Zustandsbestimmung für elektronischer Systeme |
| Finite - Elemente - Analyse kombinierter Lastzustände |
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| Arbeitsgruppe |
Berlin Center of Advanced Packaging |
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| Betreuer |
Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E.h. Herbert Reichl |
| Prof. Dr.-Ing. Clemens Gühmann |
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| Veröffentlichungen |
"Condition Indicators for Reliability Monitoring of Microsystems", T. Eckert, O. Bochow-Neß, A.Middendorf, K.Tetzner and H.Reichl, 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, Proceedings of the, Greenwich, UK, 2008, pp. 1035-1040 |
| "Condition Monitoring of Microsystems Supporting Sustainability", O. Bochow-Neß, T. Eckert, N.-F. Nissen, J. Jaeschke, A. Middendorf, H. Reichl, Electronic Goes Green 2008+ Proceedings, Berlin, Germany, 2008, pp. 219-224 |
